有料|苹果对高通设计的5G天线方案一票否决,远远达不到要求

2020年04月03日 09:25:35   [来源:互联网]   [阅读:1]
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5G在2019年是一大热词,苹果也已经准备进入5G战场,根据之前苹果内部爆料,苹果有计划在2020年发布4款5G产品,但是对于5G的芯片解决方案,苹果还有很长的路要走,因为之前苹果在5G的布局是欠缺的,所以为了迎合市场,也抹开面与对手高通言和,另一方面苹果也在加紧研发自己的5G天线解决方案。但是今天有一份最新的消息称,苹果对高通公司设计用于其5G芯片的天线解决方案不满意,并且可能会为今年秋季新品发布会的上展示自己的天线方案。

实际上,苹果对高通天线单元(特别是QTM 525)的设计一直犹豫“犹豫不决”,高通公司的QTM 525 5G天线无法与Apple 2020年iPhone的计划厚度配合使用,也无法达到苹果想要新手机时尚的工业设计,高通公司也将为最新的iPhone 12提供5G调制解调器芯片,即Snapdragon X55,该芯片是外挂基带,非一体集成的5G芯片解决方案,但是苹果似乎对其芯片不太感冒,一度与台积电继续努力合作全新的5G芯片解决方案,暂不考虑使用高通的X55芯片。

有料|苹果对高通设计的5G天线方案一票否决,远远达不到要求

苹果与高通

此外,苹果已经开始准备设计自己的5G天线解决方案,因为苹果希望设备中的高通开发的组件尽可能少。苹果在设计自己的天线方面经历了一段混乱的历史,例如iPhone 4和随之而来的“天线门”。预计5G首次亮相的几率会有多大?对于类似情况而言,这将是艰难的时期。

当然,高通公司仍将是今年iPhone中5G调制解调器的主要供应商。在苹果可以开发自己的第一方调制解调器之前,在可预见的将来,情况将会如此,苹果公司能否实现更时尚的5G天线解决方案似乎还存在一些不确定性,因为苹果公司正在开发一种替代设计,同时以高通天线和调制解调器作为备用,替代的设计方案目前要比高通的方案还有厚一些,所以苹果如果在量产前的代替方案不能满足,当然也会开启备用的高通方案。

有料|苹果对高通设计的5G天线方案一票否决,远远达不到要求

高通5G X55芯片

此举也可能暗示苹果将扩大内部5G组件计划。根据各种收购、内部消息以及苹果正在高通公司后院开设新办事处的事实,人们普遍认为苹果公司正在开发自己的调制解调器芯片,同时也同因特尔、台积电一起攻克目前5G芯片上的短板,按照之前的报道,因特尔的芯片处理方案在手机上容易发热,后来经过苹果与因特尔的联合开发,后来才解决了此问题。

按照苹果以往的历史,苹果并没有制造蜂窝天线的最佳记录。例如,iPhone 4具有苹果设计的天线,遭受掉话和蜂窝网络接收等问题。所以经过那以后,苹果一直采用的是台积电和因特尔的芯片方案。

有料|苹果对高通设计的5G天线方案一票否决,远远达不到要求

因特尔5G芯片

对于苹果来说,在天线设计上也遇到很大的瓶颈,比如天线设计需要几乎两倍的功率才能输出相同量的信号,如果天线和调制解调器芯片是由不同公司生产的,那么今年的iPhone也可能会出现问题。所以对于此问题,苹果也一直比较头疼,所以也一直尽力开发自己的芯片,另一方面也同高通正在紧密协商。

据一些内部消息称,苹果会在今年秋天推出多款配备高通X55芯片的兼容5G的iPhone,并且这些设备还将支持6GHz以下5G NR频段和mmWave(毫米波)5G技术,这也会成为史上5G网络最全频段和最快的5G配置!

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